近几年，地缘摩擦持续影响，全球半导体市场格局复杂多变，“国产替代”成为FAB（晶圆厂）领域的核心关键词。深入探究FAB领域国产替代的发展历程、当前进展以及一线工程师的看法，对芯片产业发展具有重要意义。

国外厂商曾占主导

行业发展初期，国内FAB领域国产软硬件几乎空白，软硬件市场由国外产品主导。FAB厂房内仅有少量国产工艺设备，量测检测设备完全依赖进口，KLA品牌产品市场占比达70%；软件也全是国外产品，如MES系统用FAB300，DMS系统用Odyssey/Klarity。那时是国外设备与软件厂商的黄金时代，某DMS厂商仅派一名技术人员负责中国业务，态度傲慢，客户预约培训都困难。

国产替代需求催生机遇

受外部制裁影响，国内FAB领域国产软硬件快速发展。即便没有国外技术限制，国内FAB厂房采购时也主动评估软硬件国产化属性，部分企业启动全国产化生产线KPI考核。这催生了大量就业机会，国内FAB厂人员流动率高，不少原FAB厂工作人员转到国产厂商任职。

国内半导体设备行业国产化进程现状

各环节国产化率差异大

国内半导体设备行业各环节国产化率差异显著。去胶设备国产化率相对较高，而刻蚀、清洗、CMP、PVD等关键环节国产化率较低。高端制程设备市场由国外头部企业主导，国内头部厂商如北方华创、中微公司等在细分设备领域深耕，构建了一定竞争壁垒。

前道工艺设备

• 光刻机：2024年国内光刻机市场规模超400亿元，但国产化率仅2.5%，ASML、Nikon、Canon引领全球，国内中低端制程（90nm - 65nm）已初步量产，高端领域（28nm以下）高度依赖进口。
• 刻蚀机：国产化率约20% - 30%，LAM、TEL、AMAT引领全球，国内主要有中微公司和北方华创。
• 薄膜沉积设备：国产化率约22.7%，AMAT、LAM、TEL引领全球，国内有北方华创、拓荆科技等。
• 离子注入机：国产化率低于5%，长期被AMAT和Axcelis垄断，国内有凯世通（万业企业旗下）等。
• 化学机械抛光（CMP）设备：国产化率约16.5%，AMAT、Revasum、Ebara引领全球，国内有华海清科等。
• 清洗设备：国产化率约35%，DNS、TEL、KLA、LAM引领全球，国内有盛美上海、至纯科技等。
• 测量与检测设备：国产化率不足5%，长期被KLA、AMAT、日立等垄断，国内40余家企业多集中低端市场，高端设备因核心零部件禁运、研发周期长等问题进展缓慢，有中科飞测等。
• 热处理设备：国产化率在20% - 25%之间，AMAT、TEL引领全球，国内有北方华创和屹唐半导体。

后道工艺设备

• 划片机：国产化率在10% - 20%之间，日本Disco占据70%份额，国内有光力科技等。
• 晶圆减薄机：国产化率在5% - 10%之间，日本DISCO和东京精密合计市占率（CR2）达70%左右，国内有华海清科等。
• 引线键合机：国产化率约20% - 30%，美国K&S、ASMPT占据全球80%以上市场份额，国内有中电45所等。
• 探针台：国产化率在20%左右，东京精密、东京电子主导全球市场，国内有矽电股份。
• 测试机：国产化率在25%左右，泰瑞达、爱德万、科休主导全球，国内有广立微等。
• 分选机：国产化率在35%左右，科休、爱德万、ASM主导全球，国内有长川科技等。

制造软件

• 制造类EDA：由Synopsys、Cadence、Siemens EDA主导全球市场，我国掩膜版校准有培风图南等，2024年国家大基金投资4家EDA企业。
• CIM：AMAT和IBM主导全球，国内有喆塔科技等。

工程师看法不一

短期向好但竞争将加剧

某工程师认为FAB国产替代短期内发展态势好，但随着国内FAB厂房建设数量减少和生产运营稳定，国产厂商间市场竞争会更激烈。国内相关领域存在“一哄而上”特点，未来会出现大规模洗牌，类似新能源汽车行业，若能培育出优质国产替代企业具有行业价值。不过，检测设备领域企业众多，软件领域国产企业近200家，部分企业为推动设备验证频繁协调获取wafer，一些领域已出现价格竞争，且混合键合等领域较少采用国产设备。

创业机会有限

一位工程师观点极端，认为国内半导体设备领域和半导体材料领域创业机会趋近于无。AOI设备厂商多是因为光学与运动模块可外包、受国产化政策推动，国内表现较好的AOI企业与科磊有关联，私下数量更多，且一些厂商已开展价格竞争。

设备验证严格，难以超越头部

一位FAB厂工程师表示，半导体设备进入FAB厂流程严谨，关系到产线稳定性和产品良率，需漫长验证周期，设备通过验证投入使用后一般不轻易更换，头部FAB厂设备更换影响大。国外厂商有很高壁垒，即便企业在特定工艺或客户合作中取得突破，短期内也难以全面超越国内大部分头部厂商在众多产品线中的优势地位。半导体设备研发需巨额资金和漫长时间积累技术与经验，行业健康发展需要企业踏实研发和合作。

关注新需求

一位从业人员称，相较于聚焦FAB设备国产替代，更应关注3D封装对设备与材料产生的新需求，如hybrid bonding相关领域。

FAB国产替代既取得了一定进展，也面临着诸多挑战和问题。不同工程师从各自角度提出了看法，为国产半导体设备行业的发展提供了多元的思考。在国产替代的道路上，需要企业、政府和从业者共同努力，以实现真正的健康、可持续发展。