印度芯片强国梦：越努力，越遥远？

日期：2026-01-07 22:24:39 / 人气：5

跨国巨头与印度的产业博弈，又添新剧本。只是这一次的戏码，与半个世纪前竟有着惊人的相似。近日，英特尔与印度塔塔集团签署谅解备忘录，结成战略联盟，计划依托塔塔电子即将投产的晶圆厂和封装测试（OSAT）工厂，探索印度本地生产英特尔产品，并开展先进封装领域的技术合作。

多年来，为跻身全球科技强国之列，印度始终在主动吸引外资、洽谈国际大厂合作，试图以市场换技术，撬动半导体产业的突破。但回溯历史，从半个世纪前的仙童公司，到后来的富士康，科技巨头们纷纷抛出在印建厂的宏伟计划，最终都难逃“高调开场、黯然落幕”的宿命。印度的芯片强国梦，为何总在努力中与目标渐行渐远？很多时候，做梦易，圆梦难，而芯片产业，正是印度那份期待极高、收获却远不及预期的“黄粱一梦”。

起点不低，却错失先发优势

印度的半导体产业，并非毫无根基，反而起点颇高。早在1962年，印度企业巴拉特电子有限公司（BEL）就已实现硅和锗晶体管的量产。要知道，美国仙童公司1959年才发明“硅平面工艺集成电路”，1962年才与德州仪器联合推出最初的逻辑IC芯片。彼时的印度，在半导体领域与世界顶尖水平的差距并不大，甚至吸引了仙童公司的目光，后者曾考虑将“第一家亚洲工厂”落地印度。

但印度当时的强势诉求，直接劝退了仙童。印度要求仙童遵循“许可证制度（License Raj）”，且必须接受本地企业大比例控股，其中诸多流程缺乏透明度，让外资企业望而却步。更关键的是，当时印度的基础设施与硅谷相去甚远——美国已进入基建黄金年代，交通、通信网络完善，而印度道路破败、物流成本高昂，科技园区水电供应不稳定，就连基本的国际通信都难以保障。这场看似有望开启印度半导体时代的合作，最终无疾而终。

错失仙童后，印度并未放弃。1984年，印度成立集成设备制造商SCL，主动向发达国家寻求技术授权，将本土技术从5微米迭代至0.8微米。印度政府几乎集举国之力扶持SCL，投入7000万美元，从印度理工学院、班加罗尔印度科学研究所聘请顶尖人才，还从航空航天、国防电子公司挖角，科研实力不容小觑。可命运却给印度开了个玩笑：1989年一场大火，让SCL的先进产能一夜归零。

更致命的是，印度臃肿低效的官僚体制，让SCL的重建计划一再搁置，直到1997年才获得约5000万美元重建资金。短短8年，全球半导体技术已迭代数次，摩尔定律持续推进，印度好不容易积累的先发优势，彻底消散在漫长的等待中。此时的印度，仍执着于以“芯片大国”定位自己，却忽略了芯片产业的突破从来不是一蹴而就，妄图跳过低端制造直接登顶，终究是“一口吃成个胖子”的幻想。

市场换技术：一厢情愿的捷径

印度的筹码，始终是其庞大的人口带来的广阔市场。在它的逻辑里，有市场就能吸引外资，进而逐步实现技术引进与国产替代。但“市场换技术”的道路，本就成功者寥寥，放到半导体这个技术壁垒极高、国际竞争白热化的领域，更是难如登天。

2005年，英特尔计划投资数亿美元在印度建立芯片封装测试（ATMP）工厂，这与印度的半导体战略不谋而合。按照常理，双方应加速推进合作，但印度的政策滞后再次成为阻碍。英特尔明确要求政府提供免税等优惠政策，可印度当时并无针对半导体产业的系统激励政策，优惠条款需临时拟定——这种临渴掘井的操作，让合作陷入僵局。印度原本承诺2006年5月出台政策，却拖到2007年仍无下文，最终英特尔失去耐心，转而与中方达成协议，投资25亿美元在大连建厂。

历史总是惊人地相似。2022年初至2023年7月，富士康与印度矿业巨头韦丹塔合作的195亿美元半导体合资项目，再次重蹈覆辙。富士康虽是顶级电子代工厂，但在芯片制造领域经验匮乏，为此联合了提供技术授权的意法半导体，以及本土财阀韦丹塔集团，印度政府则作为政策提供方参与其中。可这个看似完美的组合，却存在先天缺陷：核心技术提供方意法半导体，仅愿授权技术，不愿长期绑定。

印度并未吸取过往教训，反而要求意法半导体持有合资公司股份，以此“担保”技术授权的诚意。意法半导体直接反击，将合作涉及的技术授权从28nm制程下调至40nm。印度则启动层层审核，要求各方重新提交资料，双方来回拉扯，耗尽了富士康的耐心。2023年7月，富士康正式宣布退出该项目，印度又一次错失半导体产业突破的机会。

多次合作失败的背后，是印度半导体产业核心领域的“空心化”。在和平年代，半导体核心技术是各国竞争的关键筹码，美国不再有冷战时期向日本、韩国转移技术以对抗苏联的需求，其他技术强国也绝不会轻易出让核心技术。印度想用市场换技术，本质上是一厢情愿。

技术困局：无光刻机，无替代路径

近日美国牵头启动《硅和平宣言》，邀请日本、韩国、以色列、澳大利亚、新加坡等国签署，唯独将印度排除在外。这并非单纯的孤立，而是印度在半导体产业链中缺乏核心竞争力的直接体现：日本垄断EUV光刻胶等关键材料与设备，韩国在先进制程和存储芯片领域领先，以色列擅长芯片架构设计，澳大利亚拥有锂、钴等矿产资源，新加坡则是全球封测与物流中心。而印度，在产业链各核心环节均无亮眼表现。

芯片制造的核心瓶颈——光刻机，印度至今难以突破。它既未获得ASML的EUV光刻机技术授权，也缺乏尼康、佳能的合作支持，不仅没有先进的EUV光刻机，就连相对成熟的DUV光刻机也供给不足。没有光刻机，芯片制造便无从谈起。

全球范围内虽有替代技术在研发，但均无法为印度解燃眉之急。其一，纳米压印技术虽在实验室实现2nm精度，但每小时仅能制造25片晶圆，效率仅为ASML EUV光刻机的1/6，难以规模化量产。其二，X射线光刻技术理论上比EUV更先进，分辨率可达0.01-10nm，中美日俄均在研发，但目前仍处于实验室阶段，俄罗斯预计2028年实现量产，美国初创公司Substrate的量产计划也不早于2028年，且该技术与主流EUV标准不兼容，未来盈利前景不明。其三，印度目前可依赖的，仅有1980年代SCL遗留的老旧DUV光刻机，良率仅30%，每小时仅能生产5片晶圆，完全无法满足现代芯片制造需求。

如今印度能涉足的，只有技术含量较低的封装测试环节，且落地工厂极少。目前最受期待的，是美光在印的存储芯片项目——印度政府提供70%投资，允许美光100%持股，工厂已建成，预计2026年投产。另一项目由印度CG Semi主导，日本瑞萨电子和泰国Stars Microelectronics参与，但外资持股不足10%，技术支持有限，难以形成核心竞争力。

内部症结：效率、资源与人才的三重困境

印度芯片业的停滞，绝非单一因素导致，而是外部不看好与内部不争气共同作用的结果，且根本问题仍在内部。

其一，效率低下，制度成本高昂。印度庞大的官僚体系、复杂的政策流程，以及联邦制下中央与各邦、邦与邦之间的权力分散，让外资项目举步维艰。仙童、英特尔、富士康的项目，均因政策滞后、审批繁琐、利益协调困难而夭折。芯片产业对供应链配套要求极高，而印度基础设施落后，邦界间多高危路、断头路，物流成本居高不下，且办事效率低下，让企业陷入“边修路边开车”的尴尬——而“修路”的速度，远跟不上技术迭代的节奏。对芯片企业而言，几个月的等待，可能就意味着一轮技术代差，错失市场窗口。

其二，资源悖论，基础保障不足。印度并非缺资源，而是资源利用不合理、保障不到位。以水资源为例，印度拥有南亚主要河流体系，却因管理低效、污染严重，连科技中心班加罗尔都频繁陷入水危机，而水资源管理权分散在各邦，中央协调困难，全国性调水计划一再搁浅。芯片制造需要巨量纯化水和24小时不间断供电，一次几分钟的电压骤降，就可能导致数十亿美元的晶圆报废。印度既无法保障稳定供水供电，企业只能自建储能设施，大幅增加了生产成本。

其三，人才矛盾，本土根基薄弱。印度拥有庞大的码农和工程师群体，英语交流能力强，2024-2025财年信息技术出口额预计达2100亿美元，占全球外包总支出的18%。但这些人才多集中在低附加值的编码、测试、维护领域，属于企业“耗材”，跳槽率高达20%-35%，增加了企业管理成本。而印度理工学院等顶尖学府培养的高素质人才，大多流向美国硅谷，导致本土产业“人才空心化”，缺乏核心技术研发的中坚力量。

结语：打破循环，方能靠近梦想

如今的印度，习惯了用“赢学叙事”将“努力的过程”包装成“成功的结果”，却刻意回避效率低下、水电短缺、人才流失等核心难题。事实上，芯片强国的梦想，从来不是靠高调合作宣传就能实现，而是需要沉下心来，一寸一寸填补基础设施、制度体系、人才支撑的短板。

这一次，英特尔与塔塔的合作，给了印度又一次机会。但印度真正的考验，不是证明这场合作有多光鲜，而是能否打破半个世纪以来的恶性循环——用高效的执行、完善的保障、开放的心态，证明这一次的剧本，与之前的每一次都截然不同。否则，越努力，可能离芯片强国的梦想越遥远。

作者：杏宇娱乐